半导体晶圆检测自动化系统
半导体

半导体晶圆检测自动化系统

为半导体企业交付晶圆自动检测与传片系统,定位精度 ±0.5μm

项目背景

客户需要提升晶圆检测环节的自动化水平,减少人工干预带来的污染风险。

客户需求

洁净室 Class 100,定位精度 ±0.5μm,稼动率 ≥ 90%。

解决方案

EFEM 传片系统 + 高精度视觉检测设备,全流程自动化与数据追溯。

设备组成

1
EFEM 传片系统
2
高精度视觉检测设备
3
防静电输送线
4
SECS/GEM 接口

项目实施过程

1
需求分析
2
洁净环境方案设计
3
设备制造
4
洁净室安装调试
5
验收

最终效果

定位精度 0.5μm,洁净度达标,稼动率 92%,完全满足技术指标。

定位精度 ±0.5μm

洁净室 Class 100

稼动率 92%

现场图片

半导体晶圆检测自动化系统 现场图片 1
半导体晶圆检测自动化系统 现场图片 2
半导体晶圆检测自动化系统 现场图片 3

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